What Would You Choose To Do With The RO3003 High Frequency PCB

First, RO3003 has a low dielectric constant value of 3 +/- 0.04, and low dissipation factor of 0.001 at 10GHz. This low Dk loss allows for use in applications up to 77 GHz.

The next is excellent stability of dielectric constant over various temperatures and frequencies. This stability includes the elimination of the step change in Dk that typically occurs near room temperature with PTFE glass materials. This is ideal for automotive radar applications at 77 and 79 GHz, advanced driver assistance systems (ADAS) and 5G mmWave wireless infrastructure.

RO3003 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (CTE) in the X and Y axis of 17 and 16 ppm/°C respectively. This expansion coefficient is matched to that of copper (17 ppm/°C), which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments.

For RO3003 PCBs, we can provide you with single layer board, double layer board, multi-layer board and hybrid types. These are wide thickness RO3003 PCBs, the standard thickness such as 10 mils, 20 mils, 30 mils and 60mils etc.

Finished copper on PCB can be 1oz, 2oz and 3oz. Our maximum PCB size on high frequency materials is 400mm by 500mm, it can be a single board in the sheet and also can be different designs in this panel.

Solder mask of green, black, blue and yellow etc is available in house. There’s immersion gold, HASL, immersion silver, immersion tin, bare copper etc. for pads plating.

RO3003 PCBs also have low moisture absorption of 0.04%, thermal conductivity of 0.5 W/m/K. This benefits for the heat management devices. The manufacturing process of RO3003 high frequency PCB is similar to standard PTFE PCB, so it’s suitable for volume manufacturing process to win the market.